PCB設計覆銅板選材介紹（二）
2．2．溫度的變化會導致PCB性能失效，其主要體現在以下方面：A． 溫度高導致分層B．溫度高導致孔銅斷裂而出現開路高溫是否容易導致板材分層主要看材料以下幾個參數指標：l Td：Td越高越不容易在高溫時出現分層，其耐熱性能越好l T260／T288／T300：其時間越長表明其耐熱性能越好，也就越不容易分層高溫是否容易導致孔銅斷裂開路主要看材料以下幾個參數指標：l Z－CTE：越小高溫時越不容斷裂l Tg值：其越高在高溫時越不容易斷裂2．3． 熱膨脹CTE2．3．1． а1－CTE：Tg前熱膨脹系數2．3．2． а2－CTE：Tg后熱膨脹系數2．3．3． （50－260 ℃）－CTE：50到260度之間的平均熱漲系數PCB在X．Y．方向受到有玻纖布的鉗制，以致CTE不大，約在12－15ppm／℃左右。但板厚Z方向在無拘束下（Tg前）將擴大為55－60ppm／℃（......閱讀全文
PCB設計基礎知識：PCB設計流程詳解
PCB是英文Printed Circuit Board（印制線路板或印刷電路板）的簡稱。通常把在絕緣材料上按預定設計制成印制線路、印制組件或者兩者組合而成的導電圖形稱為印制電路。PCB于1936年誕生,美國于1943年將該技術大量使用于軍用收音機內；自20世紀50年代中期起，PCB技術開始被
PCB設計軟件介紹
之前我們討論過DFM，了解了PCB設計的重要性。那么，主流的PCB設計軟件有哪些呢？我們分為免費軟件、適合設計低端PCB板的軟件，以及適合設計高端PCB板的軟件，大致分為三類，給大家簡單介紹。一、免費軟件1、ZentiPCBZentiPCB是一個基于CAD的程序，允許用戶導入網表文件和使其圖
PCB設計中高速背板設計過程
在“幾大高速PCB設計中的隱形殺手”中提到了“高速背板與高速背板連接器”，那么高速背板是如何設計出來的，從頭到尾會有哪些設計步驟，每個環節有哪些要點呢？本期案例分享做下概要的梳理。高速背板設計流程完整的高速背板設計流程，除了遵循IPD（產品集成開發）流程外，有一定的特殊性，區別于普通的硬件PCB模塊
PCB設計寶典分享（一）
畫板是門硬武藝，不練就不成功，就算你能記下MOS管的所有特性曲線，也終究是不入流。 一般PCB基本設計流程如下： 前期準備-》PCB結構設計-》PCB布局-》布線-》布線優化和絲印-》網絡和DRC檢查和結構檢查-》制版。 1前期準備 這包括準備元件庫和原理圖。“工欲善其事，必先利
PCB設計寶典分享（二）
PAD and VIA ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and PAD ： ≥ 0.3mm（12mil） PAD and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） TRACK and TRACK ： ≥ 0.3mm（12mil） 密度較高時： PAD and VIA ：
PCB設計軟件大解析
PCB（Printed Circuit Board）設計軟件經過多年的發展、不斷地修改和完善，或優存劣汰、或收購兼并、或強強聯合，現在只剩下Cadence和Mentor兩家公司獨大。Cadence公司的推出的SPB（Silicon Package Board）系列，原理圖工具采用Orcad CIS或
PCB可制造性設計（三）
外層線路圖形大銅面較多（如圖1），不建議做電鍍金表面處理，因為在大金面上印刷阻焊油，容易導致油墨起泡（結合力不好），有以下兩個建議：①． 更改表面處理為沉金或其他；②． 如要做電鍍金的表面處理，建議將大面積銅的位置改成網格，可以增加阻焊油的結合力（如圖2）．內層隔離環以下隔離環大小，是衡量多層板加工
PCB可制造性設計（二）
背鉆孔設計要求背鉆可以減少過孔的的等效串聯電感，這對高速背板加工非常重要。背鉆孔尺寸比PTH孔徑大0．3mm，深度控制公差＋－0．1mm盤中孔設計要求盤中孔：指焊接焊盤上的導通孔，即起到導通孔的電氣性能連接作用，同時不影響到表面焊接。圖1為常見BGA設計，過孔打在引線焊盤上；圖2即為盤中孔設計，過孔
PCB可制造性設計（一）
**PCB可制造性設計（DFM）是確保印制電路板（PCB）從設計到制造過程中的順暢過渡和高質量產出的關鍵步驟**。以下是對DFM的一些介紹：1. **尺寸設計**? ?- **尺寸范圍**：PCB的設計尺寸應考慮到加工設備的限制，通常長度在51至508毫米，寬度在51至457毫米之間[^1^]。?
PCB布局設計應遵循哪些原則？
PCB電路板是電子產品中電路元件和器件的支撐件。即使電路原理圖設計正確，印制電路板設計不當，也會對電子產品的可靠性產生不利影響。在設計印制電路板的時候，應注意采用正確的方法，遵守PCB設計的一般原則，并應符合抗干擾設計的要求。一、PCB布局設計應遵循的原則：首先，要考慮PCB尺寸大小。PCB
3招有效規避PCB設計風險
PCB設計過程中，如果能提前預知可能的風險，提前進行規避，PCB設計成功率會大幅度提高。很多公司評估項目的時候會有一個PCB設計一板成功率的指標。提高一板成功率關鍵就在于信號完整性設計。下面就隨嵌入式小編一起來了解一下相關內容吧。目前的電子系統設計，有很多產品方案，芯片廠商都已經做好了，包括
PCB設計中，如何考慮安全間距？
PCB設計中有諸多需要考慮到安全間距的地方。在此，暫且歸為兩類：一類為電氣相關安全間距，一類為非電氣相關安全間距。電氣相關安全間距1、導線間間距就主流PCB生產廠家的加工能力來說，導線與導線之間的間距最小不得低于4mil。最小線距，也是線到線，線到焊盤的距離。從生產角度出發，有條件的情況下是
PCB設計覆銅板選材介紹（一）
一、PCB板材主要參數介紹1．1．介電常數（Dk）Dieletric Constant表征介質材料的介電性質或極化性質的物理參數，其值等于以欲測材料為介質與以真空為介質制成的同尺寸電容器電容量之比，該值也是材料貯電能力的表征。介電常數大表示訊號線中的傳輸能量就會有不少被儲存在板材中，將造成“訊號完整
PCB設計覆銅板選材介紹（二）
2．2．溫度的變化會導致PCB性能失效，其主要體現在以下方面：A． 溫度高導致分層B．溫度高導致孔銅斷裂而出現開路高溫是否容易導致板材分層主要看材料以下幾個參數指標：l ?Td：Td越高越不容易在高溫時出現分層，其耐熱性能越好l ?T260／T288／T300：其時間越長表明其耐熱性能越好，也就越不
PCB設計中的防靜電放電方法
在PCB板的設計當中，可以通過分層、恰當的布局布線和安裝實現PCB的抗ESD設計。通過調整PCB布局布線，能夠很好地防范ESD.盡可能使用多層PCB，相對于雙面PCB而言，地平面和電源平面，以及排列緊密的信號線-地線間距能夠減小共模阻抗和感性耦合，使之達到雙面PCB的1/10到1/100
PCB設計阻抗不連續怎么辦？
? ? 作為PCB設計工程師，大家都知道阻抗要連續。但是，正如羅永浩所說“人生總有幾次踩到大便的時候”，PCB設計也總有阻抗不能連續的時候，這時候該怎么辦呢？?關于阻抗? ? 先來澄清幾個概念，我們經常會看到阻抗、特性阻抗、瞬時阻抗。嚴格來講，他們是有區別的，但是萬變不離其宗，它們仍然是阻抗的基本定
怎樣設計不規則形狀的PCB？（一）
我們預想中的完整 PCB 通常都是規整的矩形形狀。雖然大多數設計確實是矩形的，但是很多設計都需要不規則形狀的電路板，而這類形狀往往不太容易設計。本文介紹了如何設計不規則形狀的 PCB。 如今，PCB 的尺寸在不斷縮小，而電路板中的功能也越來越多，再加上時鐘速度的提高，設計也就變得愈加復
怎樣設計不規則形狀的PCB？（二）
雖然 DXF 格式包含電路板尺寸和厚度，但是 IDF 格式使用元件的 X 和 Y 位置、元件位號以及元件的 Z 軸高度。這種格式大大改善了在三維視圖中可視化 PCB 的功能。IDF 文件中可能還會納入有關禁布區的其他信息，例如電路板頂部和底部的高度限制。 系統需要能夠以與 DXF 參數
PCB板設計中接口連接線的EMC問題分析與設計
PCB 板的接口連接線及電纜的電磁兼容性問題；分別來看EMI 和 EMS 這兩個方面；EMI－輻射發射的問題：在下示意圖中與電路板相連的電纜也是產生輻射問題的原因之一， 因為高速信號電流在電纜中流動由于環路和阻抗不匹配等原因；很易對外產生共模或差模的電磁輻射。EMS－對于抗干擾問題：（EFT的設計問
PCB設計中的電磁兼容性考慮（四）
（3）傳輸線效應以及終端匹配傳輸線就是一個適合在兩個或多個終端間有效傳播電功率或電信號的傳輸系統，如金屬導線、波導、同軸電纜和PCB走線。如果傳輸線終端不匹配，或者信號在阻抗不連續的PCB走線上傳送，電路就會出現功能性問題和EMI干擾，這包括電壓下降、沖擊激勵產生的振蕩等。在處理傳輸線效應過程中，線
PCB設計中的電磁兼容性考慮（三）
三、 電磁兼容的合理PCB設計隨著系統設計復雜性和集成度的大規模提高，電子系統設計師們正在從事100MHZ以上的電路設計，總線的工作頻率也已經達到或者超過50MHZ，有的甚至超過100MHZ。當系統工作在50MHz時，將產生傳輸線效應和信號的完整性問題；而當系統時鐘達到120MHz時，除非使用高速電
PCB設計中的電磁兼容性考慮（一）
電磁兼容的一般概念考慮電磁兼容的根本原因在于電磁干擾的存在。電磁干擾（Electromagnetic Interference，簡稱EMI）是破壞性電磁能從一個電子設備通過輻射或傳導傳到另一個電子設備的過程。一般來說，EMI特指射頻信號（RF），但電磁干擾可以在所有的頻率范圍內發生。電磁兼容性（El
PCB設計中的電磁兼容性考慮（二）
PCB設計的EMC考慮對于高速PCB（Printed Circuit Board，印制電路板）設計中EMI問題，通常有兩種方法解決：一種是抑制EMI的影響，另一種是屏蔽EMI的影響。這兩種方式有很多不同的表現形式，特別是屏蔽系統使得EMI影響電子產品的可能性降到了最低。射頻（RF）能量是由印制電路板
模擬電路和數字電路PCB設計的區別詳解
工程領域中的數字設計人員和數字電路板設計專家在不斷增加，這反映了行業的發展趨勢。盡管對數字設計的重視帶來了電子產品的重大發展，但仍然存在，而且還會一直存在一部分與模擬或現實環境接口的電路設計。模擬和數字領域的布線策略有一些類似之處，但要獲得更好的結果時，由于其布線策略不同，簡單電路布線設
PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究（二）
PCB LAYOUT實際設計如下圖五，助焊焊盤尺寸0．8＊0．5mm，阻焊焊盤尺寸0．9＊0．6mm，器件焊盤中心間距0．65mm，助焊邊沿間距0．15mm，阻焊邊沿間距0．05mm，單邊阻焊寬度增加0．05mm。（圖五）PCB工程設計要求按照常規阻焊工程設計，單邊阻焊焊盤尺寸要求大于助焊焊盤尺寸0
PCB拼板設計對SMT生產效率的影響有多大？
拼板是一門技術,也是一門藝術。本期課題跟大家一起分享關于PCB拼板方面的話題。PCB拼板說直接一點就是把幾個小PCB單元用各種連接方式組合在一起。比較常見的拼板有AA順序拼、AB正反拼、AA旋轉拼、AB陰陽拼、ABC混合拼等等多種方式。PCB 設計工程師在拼板設計時通常會考慮到產品的結構尺寸
PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究（一）
隨著現代電子技術的飛速發展，PCBA也向著高密度高可靠性方面發展。雖然現階段PCB和PCBA制造工藝水平有很大的提升，常規PCB阻焊工藝不會對產品可制造性造成致命的影響。但是對于器件引腳間距非常小的器件，由于PCB助焊焊盤設計和PCB阻焊焊盤設計不合理，將會提升SMT焊接工藝難度，增加PCBA表面貼
PCB阻焊設計對PCBA可制造性研究（三）
優化方案PCB LAYOUT設計優化參考IPC 7351標準封裝庫，助焊焊盤設計為1．2mm＊0．3mm，阻焊焊盤設計1．3＊0．4mm，相鄰焊盤中心間距0．65mm保持不變。通過以上設計，單邊阻焊0．05mm的尺寸滿足PCB加工工藝要求，相鄰阻焊邊沿間距0．25mm尺寸滿足阻焊橋工藝，加大
解析PCB分層堆疊設計在抑制EMI上的作用（一）
解決EMI問題的辦法很多，現代的EMI抑制方法包括：利用EMI抑制涂層、選用合適的EMI抑制零配件和EMI仿真設計等。本文從最基本的PCB布板出發，討論PCB分層堆疊在控制EMI輻射中的作用和設計技巧。電源匯流排在IC的電源引腳附近合理地安置適當容量的電容，可使IC輸出電壓的跳變來得更快。然
有助于確保PCB設計成功的四個步驟
印刷電路板 (PCB) 是電子產品的軀體，最終產品的性能、壽命和可靠性依賴于其所構成的電氣系統。如果設計得當，具有高質量電路的產品將具有較低的現場故障率和現場退貨率。因此，產品的生產成本將更低，利潤更高。為了按時生產高質量的 PCB 板，同時不增加設計時間且不產生代價高昂的返