電子制程清洗技術的演變及其發展趨勢分析
前面的文章我們對電子制程中產生污染物的來源、分類以及危害作了全面的分析，本文將介紹電子制程涉及的清洗技術的演變及其發展趨勢，并將當前采用的清洗技術進行了分類概括，通過對比不同類型的電子清洗技術的優缺點，使得電子清洗技術的發展趨勢明了，得出安全環保的水基清洗劑是電子清洗的發展趨勢。隨著電子行業的迅速發展，電子產品不斷地向小型化、高密度、集成化、高可靠性的方向發展。在電子制造的過程中，不可避免的引入了越來越多的污染物。而污染物殘留的存在導致的電子失效問題也變得越來越多。為了確保電子制造工藝的順利進行，保證產品的品質和可靠性，必須在工藝實施的進程中導入清洗制程，其清洗工藝及技術大概經過以下幾個階段的發展。1． 溶劑清洗技術早期應用于電子清洗制程的清洗劑，主要為含氟里昂（CFC－1 13）、1，1，1—三氯乙烷、四氯化碳等物質的溶劑型清洗劑。該類清洗劑具有化學穩定性好、無閃點、不燃不爆、干燥快、溶解力強等優點而具有廣泛的適用性。......閱讀全文
電子制程清洗技術的演變及其發展趨勢分析
前面的文章我們對電子制程中產生污染物的來源、分類以及危害作了全面的分析，本文將介紹電子制程涉及的清洗技術的演變及其發展趨勢，并將當前采用的清洗技術進行了分類概括，通過對比不同類型的電子清洗技術的優缺點，使得電子清洗技術的發展趨勢明了，得出安全環保的水基清洗劑是電子清洗的發展趨勢。隨著電子行業的迅速發
油井計量技術現狀及其發展趨勢
油井產量的計量是油田生產管理中的一項重要工作，對油井產量進行準確、及時的計量，對掌握油藏狀況，制定生產方案，具有重要的指導意義。目前國內各油田采用的油井產量計量方法主要有玻璃管量油孔板測氣、翻斗量油孔板測氣、兩相分離密度法和三相分離計量方法等。隨著技術的進步，油田越來越需要功能強、自動化程度高的
電子斷層成像技術及其應用
電子斷層成像技術構建的線粒體的全新結構，向傳統教科書上的觀點發起挑戰。傳統觀點認為線粒體內膜向內突出形成冠狀的嵴，而斷層成像顯示為內膜向內突起形成管腔結構。迄今為止，電子斷層成像技術已廣泛應用到快速冷凍（plung-freezing）的樣品研究中去。自從快速冷凍和制作較厚的冷凍切片成為常規技術以來，
等離子體清洗及其在電子封裝中的應用
半導體器件生產過程中，晶圓芯片表面會存在各種顆粒、金屬離子、有機物及殘留的磨料顆粒等沾污雜質。為保證集成電路IC集成度和器件性能，必須在不破壞芯片及其他所用材料的表面特性、電特性的前提下，清洗去除芯片表面上的這些有害沾污雜質物。否則，它們將對芯片性能造成致命影響和缺陷，大大地降低產品合格率，并將制約
單細胞分析技術的發展趨勢
更高的分辨率和靈敏度：不斷改進技術以實現對單個細胞內更微量的生物分子（如核酸、蛋白質、代謝物等）進行更精確的檢測和定量分析。例如，新一代的測序技術能夠檢測到更低豐度的 RNA 分子，從而更全面地揭示細胞的轉錄組信息。多組學整合分析：不再局限于單一類型生物分子的分析，而是將基因組學、轉錄組學、蛋白質組
智能儀器基本組成原理及其發展趨勢分析
摘要：智能儀器的出現，極大地擴充了傳統儀器的應用范圍。智能儀器憑借其體積小、功能強、功耗低等優勢，迅速地在家用電器、科研單位和工業企業中得到了廣泛的應用。本文簡要分析了智能儀器基本組成原理及其發展趨勢，供大家了解。 智能儀器的出現，極大地擴充了傳統儀器的應用范圍。智能儀器憑借其體積小、功能
微電子封裝中等離子體清洗及其應用
微電子工業中的清洗是一個很廣的概念，包括任何與去除污染物有關的工藝。通常是指在不破壞材料表面特性及電特性的前提下，有效地清除殘留在材料上的微塵、金屬離子及有機物雜質。目前已廣泛應用的物理化學清洗方法，大致可分為兩類：濕法清洗和干法清洗。濕法清洗在現階段的微電子清洗工藝中還占據主導地位。但是從對環境的
虛擬儀器發展趨勢及其對軍用測試技術的影響
經過十幾年的發展，不僅VI技術本身的內涵不斷豐富，外延不斷擴展，在軍事和民用領域均得到了廣泛的應用，而且對現代測控技術產生了深遠的影響。例如，VI原來zui核心的思想是利用計算機的強大資源使本來需要硬件實現的技術軟件化，以便zui大限度地降低系統成本，增強系統功能與靈活性。由IT產業特征決定了V
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（四）
（6）元器件引腳電鍍和引腳材料的接合（1）引腳材料：Cu。焊盤類型為SMD，安裝傳統SnPb電鍍元器件引腳和無Pb的SnBi電鍍元器件，采用傳統Sn37Pb釬料或無Pb的SAC305釬料的焊點可靠性、溫度循環試驗的結果，如圖8所示。圖8引腳材料為Cu的焊點溫度循環試驗的威布爾分布無Pb產品和無Pb釬
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（一）
一、概述隨著電子信息產業的日新月異，微細間距器件發展起來，組裝密度越來越高，誕生了新型SMT、MCM技術，如圖1所示。圖1 微電子學芯片封裝技術的發展現在微電子器件中的焊點越來越小，但其所承載的力學、電學和熱力學負荷卻越來越重，對可靠性的要求也日益增高。電子封裝中廣泛采用的SMT封裝技術及新型的芯片
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（三）
2．元器件影響元器件可靠性的因素如下。（1）高溫影響。某些元器件，如塑料封裝的元器件、電解電容器等，受高的焊接溫度的影響程度要超過其他因素。（2）Sn晶須的影響。Sn晶須是長壽命的高端產品中精細間距元器件更加需要關注的另一個問題。無Pb釬料合金均屬高Sn合金，長Sn晶須的概率比SnPb高得多。通過限
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（二）
三、電子產品無Pb制程工藝可靠性理解電子產品無Pb制程是怎樣影響到產品性能和工藝控制的，這是其執行的核心內容。從富Pb材料切換到無Pb材料時，失效模式和效果分析（FMEA）是有差異的。從機械角度看，典型的無Pb材料要比含Pb高的材料硬。硬度對插座設計、電氣接觸（阻抗和接觸電阻）及整個焊點均有影響。不
電子產品無Pb制程的工藝可靠性問題分析（五）
這個過程可能包含以下一些步驟：① 確定可靠性要求——希望的設計壽命及在設計壽命結束之后的可接受的失效概率；② 確定負載條件——由于功率耗散原因，要考慮使用環境（如IPC－SM－785）和熱梯度，這些參數可能會發生變化，并產生大量的小型循環；③ 確定／選擇組裝的結構——元器件和基板的選擇，材料特性（如
反滲透膜污染分析及其清洗研究
1 ? 前言? ?山東淄博嘉周熱電有限公司水處理裝有四套2.5m的一級除鹽系統，93年投運，一直用自來水作水源進行脫鹽處理。因自來水供應有限，影響了安全生產，98年就新上2×115m3/h 的反滲透水處理工程，使用的水源是兩個水庫積累的地表雨水。其工藝為?水庫水澄清池混凝沉清→無閥濾池過濾→細砂過
類器官技術未來的發展趨勢分析
類器官技術未來的發展趨勢包括以下幾個方面：更接近真實器官：研究人員將不斷優化培養條件，使類器官的細胞組成更加多樣化，結構功能更接近真實器官。例如，2023年有研究通過人多能干細胞構建包含心外膜的心臟類器官，可模擬人類心臟發育、疾病和再生的過程；也有團隊建立了多房室心臟類器官，包括右心室、左心室、心房
單細胞分析技術的發展趨勢是什么？
單細胞分析技術的發展呈現出以下幾個主要趨勢：??1. **更高的分辨率和靈敏度**： ? ?- 能夠檢測到更微量的生物分子，更精確地反映細胞內的細微變化。例如，在單細胞蛋白質組學中，新的檢測方法將能夠識別更低豐度的蛋白質，從而發現更多與疾病相關的關鍵分子。 ? ?- 對于單細胞 RNA 測序
激光清洗技術概論及其在輪胎業上的應用
一、引言在工業生產、文物保護以及牙科疾病的治療中，常常需要用到清洗技術。例如：工業制品在電鍍、磷化、噴涂、焊接、包裝以及集成線路的裝配時，為保證下道工序中工件的質量，必須除去產品表面上的油脂、灰塵、銹垢或殘留的溶劑、粘結劑等污物。由于環境污染和保護不善等原因，很多的文物和藝術品正逐漸被銹蝕和污損，為
芯片實驗室及其發展趨勢
一、前言?? 芯片實驗室（Lab-on-a-chip）或稱微全分析系統（Miniaturized? Total? Analysis? System,? μ-TAS）是指把生物和化學等領域中所涉及的樣品制備、生物與化學反應、分離檢測等基 本操作單位集成或基本集成一塊幾平方厘米的芯片上，用以完成不同
金相分析技術及其應用
金屬的性能取決于它的成分和微觀組織，其中微觀組織對金屬性能的影響zui為直接，因此我們可以通過對金屬微觀組織的觀察和分析（即金相分析技術）來預測和判斷金屬的性能，并分析其失效破壞的原因。金相分析技術是根據有關的標準和規定來評定金屬材料內在質量的一種常規檢驗方法，并可用來判斷零件生產工藝是否完善，有助
SPOS技術在半導體CMP制程中的應用
膠體混懸液與分散體有著十分廣泛應用領域，而決定這些體系質量和穩定性的重要因素就是其內部的粒徑分布，因而準確掌握這些體系的粒徑分布特征就能確保其在廣泛領域的成功應用。相對于一些整體檢測技術，如：激光衍射技術與超聲衰減技術，單粒子光學傳感技術?(Single Particle Optical Sensi
電子天平的清洗
把電源變壓器從插座上拔下來，如果有接口電纜連接在天平端口上，將電纜拔下來。用一塊浸有柔和清洗劑(肥皂)的布擦拭天平。清洗完畢后，用柔軟的干布將天平擦干。拿出稱盤并清洗：拿起稱盤及稱盤支架，確認沒有損壞稱重系統。不得讓液體進入天平殼體中。不得用有腐蝕性的清洗劑(溶劑類等)。清洗不銹鋼表面：所有不銹鋼零
心電圖分析：瀕死心電圖演變
患者男，55歲，臨床診斷：冠心病，急性非ST段抬高型心肌梗死，心功能KILLIPⅡ級。三年前曾患“非ST段抬高心肌梗死”，患者平時未接受規律治療。本次入院前一周反復發作心絞痛，入院時血清肌鈣蛋白Ⅰ為0.04μmol/L，心臟彩超提示左室后壁波幅降低，各房室大小正常，EF為52%，血糖、血脂、肝腎功能
芯片實驗室及其發展趨勢（二）
其二、分析速度極快。Mathies研究小組［10］在一個半徑僅為8厘米長的園盤上集成了384個通道的電泳芯片。他們在325秒內檢測了384份與血色病連鎖的H63D 突變株（在人HFE基因上）樣品，每個樣品分析時間不到一秒鐘。其三、高通量。如上所述的Quake［9］和Mathies［10］兩個研究小組
芯片實驗室及其發展趨勢（一）
摘要：介紹芯片實驗室的一般特點、應用、發展歷史和現狀。分別討論相關技術的發展趨勢，并對其應用前景提出展望。關鍵詞：芯片實驗室、微流控芯片、微全分析系統 一、前言芯片實驗室（Lab-on-a-chip）或稱微全分析系統（Miniaturized Total Analysis System, μ-T
PCBA加工制程需要用到的電子元器件有哪些
1.電阻電阻是具有電阻特性的電子元件，是PCBA中使用比較普遍的元件之一。電阻分為固定電阻和可變電阻(電位器)，在電路中起分壓、分流和限流等作用。2.電容電容也是PCBA加工中的基礎元件之一，是一種貯存電能的元件，在電子電路中起到耦合、濾波、隔直流和調諧等作用。3.電感器電感線圈簡稱電感，具有存儲磁
細胞周期分析技術的發展趨勢是怎樣的？
細胞周期分析技術的發展呈現出以下幾個趨勢：高分辨率和多參數分析：未來的技術將能夠更精確地分辨細胞周期的各個階段，同時結合多個參數，如細胞大小、蛋白質表達、DNA 損傷標記等，提供更全面和細致的細胞周期信息。單細胞分析：隨著技術的進步，對單個細胞的細胞周期進行深入分析將成為常態，能夠揭示細胞群體內的異
FTTH技術的發展趨勢
日本在FTTH應用上，日本一直處于領先地位。按照日本政府發表的統計數字，截止到現在，日本的FTTH用戶已經超過了200萬戶，并繼續以每月新增8到9萬戶的速度快速增長。早在20世紀90年代初日本就提出了在2000年實現FTTH的構想。由于技術與經濟的原因，日本的FTTH計劃一度受阻，但在隨后的e-Ja
脈沖激光清洗設備原理及發展趨勢
脈沖激光清洗除銹是一種先進的表面處理技術，利用脈沖激光能量作用于金屬表面，通過物理、化學作用去除表面污染物、鐵銹、氧化物等，從而清洗金屬。表面目的。該技術具有高效、環保、節能等優點，因此在工業生產中得到了廣泛的應用。 一、脈沖激光清洗除銹原理 脈沖激光清洗除銹的原理主要是利用激光與物質相互作用
激光誘導擊穿光譜（LIBS）分析技術的發展趨勢
趨勢一：便攜化 近年來，隨著對工業節能減排的要求，以及環境污染事件頻發、食品安全等一系列問題、快速檢測儀器得到了極大的重視。對于軍事國防業及突發事件對快速響應的需求，環境監測與地質對在線監測的需求，歷史文化遺產對于不可移動物質判別的需求，LIBS技術以其無樣品預處理，多形態分析以及無輻射危害的
激光誘導擊穿光譜（LIBS）分析技術的發展趨勢
趨勢一：便攜化 近年來，隨著對工業節能減排的要求，以及環境污染事件頻發、食品安全等一系列問題、快速檢測儀器得到了極大的重視。對于軍事國防業及突發事件對快速響應的需求，環境監測與地質對在線監測的需求，歷史文化遺產對于不可移動物質判別的需求，LIBS技術以其無樣品預處理，多形態分析以及無輻射危害的優勢