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  • 發布時間:2020-10-05 12:56 原文鏈接: PCBA組裝流程設計和表面組裝元器件的封裝形式(二)

    三、片式元件類封裝

    片式元件類一般是指形狀規則、兩引出端的片式元件,主要有片式電阻、片式電容和片式電感,如圖7所示。

    PCBA組裝流程設計和表面組裝元器件的封裝形式

    圖7 片式元件類常見封裝

    1.耐焊接性根據PCBA組裝可能的最大焊接次數以及IPC/J-STD-020的有關要求,一般片式元件具備以下的耐焊接性:

    1)有鉛工藝(1)能夠承受5次標準有鉛再流焊接,溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。(2)能夠承受在260℃熔融焊錫中10s以上的一次浸焊過程。

    2)無鉛工藝(1)能夠承受3次標準有鉛再流焊接,溫度曲線參見IPC/J-STD-020D。(2)能夠承受在260℃熔融焊錫中10s以上的一次浸焊過程。2.工藝特點片式電阻/電容的封裝比較規范,有英制和公制兩種表示方法。在業內多使用英制,這主要與行業習慣有關。常用片式電阻/電容的封裝代號與對應尺寸,見表1。

    表1 常用片式電阻/電容的封裝代號與對應尺寸(單位:mm)

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