PCB失效分析案例及方法（三）

當然，失效類型和模式多種多樣，以下是實驗室累積的其它典型PCB板級失效分析案例圖片：

由以上案例，我們不難發現PCB板級失效的模式越來越多，失效根因也各不相同。因此，需要將一般的失效分析思路及方法進行總結提煉，形成一套能夠推廣應用的方法論，在實際案例的分析中，事半功倍，快速定位根因。

三．PCB失效分析方法

該方法主要分為三個部分，將三個部分的方法融匯貫通，不僅能幫助我們在實際案例分析過程中能夠快速地解決失效問題，定位根因；還能根據我們建立的框架對新進工程師進行培訓，方便各部門借閱學習。

下面就分析思路及方法進行講解，首先是分析思路；

第一步：失效分析的“五大步驟”

失效分析的過程主要分為5個步驟：“①收集不良板信息→②失效現象確認→③失效原因分析→④失效根因驗證→⑤報告結論，改善建議”。其中，第①步主要是了解不良PCB板的失效內容、工藝流程、結構設計、生產狀況、使用狀況、儲存狀況等信息，為后續分析過程展開作準備；第②步是根據失效信息，確定失效位置，判斷失效模式；第③步是針對失效模式展開分析，根據失效根因故障樹來逐一排查根因，倘若在已有的故障樹中還無法確認原因，則需要通過專題立項等方式研究這類失效問題，并將研究結論加入到原有故障樹中，使故障樹不斷豐富完善，窮盡根因，形成反復迭代升級的有效循環模式；再通過第④步進行復現性實驗，驗證根因；最終輸出失效分析報告，對失效根因給出針對性的改善方案。

第二步：失效根因故障樹建立

以化學沉鎳金板金面可焊性不良為例，闡述建立失效分析故障樹的方法：

針對PCB／PCBA的常見板級失效現象，我們通過建立各種失效模式的根因故障樹，并在實戰中持續積累、提煉、更新，從深度和廣度上，迭代上升，從而形成相對較完善的分層起泡、可焊性不良、鍵合不良、導通不良和絕緣不良等高頻失效模式的根因故障樹分析流程，能夠幫助大家在后續實戰中，跟隨故障樹的失效分析流程，快速的定位失效根因，解決問題，事半功倍。

第三步：建立標準庫

通過對故障樹的各項根因進行驗證，從而形成標準庫文件。根因判定標準庫的來源主要有幾個方面：①IPC、GJB、行業標準等文件；②正常產品與異常產品對比庫；③研發項目經驗、生產經驗文件庫等。同時，對故障樹中每個失效根因涉及到的評判方法和評判標準進行總結歸類，將PCB常見的標準和各類異常數據匯總整理，形成PCB失效分析標準庫，供后續案例開展進行參照。