聯合清華、北大，集成電路高精尖創新中心成立

據清華大學集成電路學院消息，2月19日，集成電路高精尖創新中心在北京成立。該中心由北京市教委批準成立，依托清華大學、北京大學共同設立，聯合北京市集成電路產業重點單位開展深度合作，是北京服務國家重大戰略、深化科研體制機制改革、建設集成電路科技創新高地的重要舉措。2015年，北京市教委啟動“北京高等學校高精尖創新中心建設計劃”，清華大學未來芯片技術高精尖創新中心獲得首批認定。清華大學教授、集成電路高精尖創新中心主任尤政表示，中心發揮清華大學多學科優勢，不斷探索跨學科交叉深度融合的研究模式，在先進存儲技術、人工智能芯片和MEMS傳感器等領域，形成了從基礎前沿到應用研究的一系列代表性成果。

在類腦計算領域，從“異構融合的新型類腦計算芯片與系統”“基于憶阻器件的神經形態芯片”以及“類腦計算完備性與系統層次結構”等角度完成了首次實現，相關成果實現《自然》正刊三連發。中心集中資源建設國際一流水平開放共享技術平臺，引進經驗豐富的專業工程師團隊，為科研人才提供“拎包做研究”的全方位技術服務支撐。在產業化方面，中心在北京孵化出十余家芯片創新企業，為推動北京集成電路產業跨越式發展奠定良好基礎。

尤政表示，新一期集成電路高精尖創新中心將凝聚清華大學與北京大學兩校的精銳力量和資源，聯合北京集成電路產業相關單位，形成合力，建立跨校際、產學研貫通的新型創新載體。清華大學是我國集成電路人才培養和科學研究的重要基地之一，培養了一大批產業領軍人才，取得了一系列代表國家水平、具有標志性的成果，為我國集成電路事業發展做出了突出貢獻。北京大學具有深厚的研究基礎和人才儲備，取得了一大批具有國際影響力的重要原創成果。依托集成電路高精尖創新中心，將兩校高水平科學研究和高層次人才培養推進到北京集成電路產業一線，對于加速創新鏈、產業鏈、人才鏈融合，支撐北京集成電路產業可持續高質量發展具有突出意義。

中心通過兩所頂尖高校資源的強強聯合，創新科研組織模式，樹立產業導向，厘清產業需求，面向北京集成電路產業的實際問題，支撐開展來自產業的科研攻關任務，賦能探索新技術路徑，構建應用需求和原始創新的聚合反應平臺，推動實現技術引領產業的高質量發展模式，服務北京國際科技創新中心建設。中心將做好相關前沿技術研究的超前部署，突破一批關鍵核心技術，匯聚和培養一批高質量人才。中心致力于推動高校進一步適應科學范式變革。突破產研壁壘，發揮高校和產業的兩個積極性，加速推動技術鏈的垂直整合和協同創新；引入產業代表，參與立項與評估環節，確保科研成果的產業化實現路徑和實際產業價值；設立項目經理人機制，緊密銜接項目管理流程中的產業需求。